Добро пожаловать в мир PocketPC

Вход на сайт

Samsung приступила к производству 4-Гб модулей оперативной памяти HBM2

Samsung приступила к производству 4-Гб модулей оперативной памяти HBM2Samsung Electronics, второй по величине в мире производитель полупроводников, начал массовое производство модулей памяти стандарта HMB2 объёмом 4 Гб, предназначенных для использования в серверах и для рендеринга графики. Как сообщает компания, пропускная способность памяти HBM2 способна повысить скорость передачи данных в семь раз, что крайне важно для высокопроизводительных вычислений, машинного обучения, обслуживания сетей и серверов.

Структура новых микросхем Samsung 4GB HBM2 DRAM состоит из буфера, поверх которого размещено четыре 8-Гбит ядра DRAM-памяти. В каждом из них сделано более 5000 TSV-отверстий — это в 36 с лишним раз больше, чем в самых современных микросхемах 8 Гб TSV DDR4. Благодаря этому существенно повышается производительность передачи данных. Например, в новинках этот показатель достигает 256 Гб/с, в решениях HBM DRAM он заявлен на уровне 128 Гб/с, а для чипов 4 Гб GDDR5 DRAM составляет 36 Гб/с.

Также микросхемы Samsung 4GB HBM2 DRAM обладают поддержкой ECC-коррекции и в два раза лучшим показателем пропускной способности на ватт, чем 4-Гбит чипы GDDR5. В результате они обеспечивают не только более надежную и быструю работу, но и требуют меньше энергии. В этом году Samsung планирует начать массовое производство еще и 8-Гб микросхем HBM2-памяти, предназначенных в первую очередь для топовых видеокарт.

Samsung является крупнейшим в мире поставщиком чипов памяти и значимую часть своей прибыли в последние годы получает благодаря высокому спросу на мобильные телефоны и компоненты серверов. Однако цены на DRAM падают, так как спрос на мобильные телефоны в последний год начал постепенно снижаться. Эксперты ожидают, что из-за глобального экономического спада также возрастёт риск снижения спроса на серверы.

«Сокращение рынка серверов не позволит вендорам наращивать продажи комплектующих для них. С другой стороны, снижение спроса ведёт к удорожанию деталей, что компенсирует вендорам снижение прибыли. Во второй половине года спрос и предложение на серверные компоненты сбалансируются», — сообщил в записке инвесторам Парк Юнь-Ху из KDB Daewoo Securities.

Samsung заявила, что начнёт выпускать 8 Гб HBM2 DRAM в первой половине года.


pcweek.ru


Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.

Комментарии:

Оставить комментарий
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.

С начала 2019 года в продажу должны начать поступать мобильные устройства с флагманским процессором Qualcomm Snapdragon 8150, который по уровню своей мощности превосходит даже чип ...

Проблему пользователи устройства заметили после обновления, которое недавно вышло для смартфона Mi Mix 2S.